年度對話(huà)環(huán)節，光華科技國家企業(yè)技術(shù)中心主任劉彬云與各位受邀嘉賓圍繞“增量經(jīng)濟作為中國表面工程高質(zhì)量發(fā)展的新引擎”展開(kāi)了深度對話(huà)。劉主任提到“作為現代工業(yè)的基礎，半導體決定了智能汽車(chē)、消費電子、5G通信、人工智能、航空航天、國防軍工、醫療衛生等行業(yè)的發(fā)展上限。全球半導體重拾升勢，國產(chǎn)電子材料要把握良機，為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值。在新一代通信技術(shù)和人工智能（AI）高速發(fā)展的背景下，破解摩爾定律的先進(jìn)封裝得到了迅猛發(fā)展，給濕電子化學(xué)品帶來(lái)前所未有的機遇，通過(guò)表面處理及金屬濕法沉積工藝技術(shù)，將化學(xué)品的應用從傳統的表面處理工藝成功升級到現代電子電路及封裝制程，為業(yè)界的發(fā)展提供參考。”

光華科技高性能表面處理化學(xué)品涵蓋了銅、鎳、錫、鈷等金屬化合物、功能性電鍍添加劑以及其他專(zhuān)用化學(xué)品等，先進(jìn)的生產(chǎn)工藝、嚴格的生產(chǎn)控制，保障產(chǎn)品質(zhì)量穩定。這些化學(xué)品廣泛應用于光伏電鍍、化學(xué)鍍、電子電鍍、汽車(chē)零部件電鍍等領(lǐng)域。同時(shí)，光華科技依托完備的電子材料產(chǎn)品體系，通過(guò)持續創(chuàng )新，不斷升級表面處理工藝，掌握金屬濕法沉積關(guān)鍵核心技術(shù)，進(jìn)一步拓展至封裝基板和半導體用先進(jìn)封裝領(lǐng)域，為客戶(hù)提供高品質(zhì)、高可靠性鍍銅－鍍鎳－鍍金整套電鍍整體解決方案。