詳細信息
特性:
JHD 氨基磺酸鎳內金屬純鎳(Ni)的含量高達180±3.75 g/L,產(chǎn)品中雜質(zhì)的含量非常低,對減少鍍浴中金屬雜質(zhì)的累積起重要的作用。因為經(jīng)驗告訴我們,當鍍液中Cu2+ 達10~50 ppm,Zn2+ 達20 ppm,Fe2+ 達30~50ppm時(shí),鍍層的內應力就會(huì )很高且發(fā)脆。 在PCB上廣泛用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對于要經(jīng)常受重負荷磨損的一些表面,如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭件,用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層,可大大提高耐磨性。 當用來(lái)作為阻擋層時(shí),鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。令鎳能夠作為含氨類(lèi)蝕刻劑的抗蝕鍍層,所以啞鎳/金組合鍍層常常用來(lái)作為抗蝕刻的金屬鍍層,而且能適應熱壓焊與釬焊的要求。利用氨基磺酸鎳鍍浴具較高的沉積率的特點(diǎn),被應用于電鑄各種各樣部件的電鑄工藝,典型的電鑄產(chǎn)品有:塑料或合成物部件的成型模具、標牌、電鑄的精度可達微米以下的唱片及激光唱碟等。
應用:
廣泛應用于汽車(chē)、航天、PCB、電子元器件等行業(yè)電鍍。
優(yōu)勢介紹:
雜質(zhì)含量低、指標行業(yè)內領(lǐng)先;
獨特先進(jìn)的生產(chǎn)工藝,嚴格的生產(chǎn)控制,產(chǎn)品品質(zhì)穩定;
鍍層內應力低。
技術(shù)指標: