特性：

采用烷基磺酸體系，對環(huán)境友好，體系穩定；

成分簡(jiǎn)單，操作方便，便于現場(chǎng)生產(chǎn)管理；

采用專(zhuān)用添加劑，鍍層結晶致密，結晶均勻，焊性能力優(yōu)良，濕潤平衡 T2/3Fmax＜0.5s； 鍍層均勻性好，高低電流區鍍層厚度差異大。

應用：

3461D是針對無(wú)緣組件等電子產(chǎn)品滾鍍特點(diǎn)而專(zhuān)門(mén)設計的電鍍純錫藥水，可以在保證電鍍效率的情況下得到均勻致密的鍍錫層，從 而保證鍍件具有優(yōu)異的可焊性，適用于貼片電容、電阻、電感及其它電子產(chǎn)品滾鍍錫。

優(yōu)勢介紹：